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2022Q1全球晶圆代工厂营收排行:前五名中国占三家

2022-06-20| 发布者: 武昌信息港| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

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原标题:Q1全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五

IT之家 6月20日消息,今日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,由于2022年第一季度产出大量涨价晶圆,推升该季度产值连续十一季度创下新高,达319.6亿美元(约2147.71亿元人民币),环比增长8.2%,较上一季度略为收敛。排名方面,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。

具体来看,台积电(TSMC)在去年第四季度全面调涨晶圆价格,该批晶圆主要于2022年第一季度产出,加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻,使台积电本季度营收达175.3亿美元(约1178.02亿元人民币),环比增长11.3%。

TrendForce 集邦咨询表示,由于电视,智能手机等市况萎靡,导致 System LSI CIS、驱动 IC 等需求减弱,加上 4nm 扩产与良率改善速度不如预期,位居第二名的三星(Samsung)成为本季度唯一营收负增长晶圆代工厂,营收达53.3亿美元(约 358.18 亿元人民币),环比减少3.9%,市占率也因此下滑至16.3%。

此外,联电(UMC)同样受益于涨价晶圆带动,营收创下22.6亿美元(约 151.87 亿元人民币),环比增长6.6%,位居第三名。格芯(GlobalFoundries)本季度营收达19.4亿美元(约130.37亿元人民币),环比增长5.0%,位居第四名。中芯国际(SMIC)第一季度营收达18.4亿美元(约123.65亿元人民币),环比增长16.6%,位居第五名。

IT之家了解到,第六名至第十名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半导体(Tower)。



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