报告：苹果自研基带芯片面临巨大挑战 但也会带来丰厚回报

IT之家 5月1日消息，根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。

在2019年与高通达成意外和解以结束专利侵权诉讼后，苹果一直是高通基带芯片的主要客户。然而，随着苹果自研基带芯片的不断探索，使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。

在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报。

自研基带芯片的回报包括 MacBook Pro 等产品支持 5G、iPhone 网速变快等。对于未来的硬件，AR 头显和智能眼镜也可以获得真正的优秀体验。

IT之家了解到，报道称，苹果收购了英特尔大部分智能手机基带芯片业务和约2200 名工程师，但苹果仍在继续扩大其人才储备。

在高通总部圣地亚哥，苹果大约发布了140个招聘基带芯片研发的职位。与此同时，位于加利福尼亚州欧文市的办公室有大约20个类似的空缺职位，可能会吸引博通的员工加入公司。

目前的预期是，苹果从2023年开始改用自研基带芯片，台积电预计将成为制造商。

CCS Insight 高级研究主管韦恩・林 (Wayne Lam) 告诉该报告，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和减少对高通等供应商的依赖。

然而，Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比 M1 之类的芯片更复杂”，部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。